Pasal 17
BAB 2 — KETENTUAN PENILAIAN TKDN
(1) Penilaian TKDN untuk Desain Tata Letak Sirkuit sebagaimana dimaksud dalam Pasal 16 dilakukan dengan rincian pembobotan sebagai berikut: a. pembuatan diagram skematik diberikan bobot 10% (sepuluh persen) dari penilaian aspek pengembangan; b. pembuatan tata letak papan sirkuit diberikan bobot 10% (sepuluh persen) dari penilaian aspek pengembangan; dan
c. pengujian dan kalibrasi Printed Circuit Board Assembly-Surface Mount Technology (PCBA SMT) serta pengembangan Jig Test diberikan bobot 10% (sepuluh persen) dari penilaian aspek pengembangan. (2) Penilaian TKDN untuk pembuatan diagram skematik sebagaimana dimaksud pada ayat (1) huruf a dilakukan dengan ketentuan: a. pelaksanaan kegiatan perancangan rangkaian elektronik (circuit diagram) diberikan nilai TKDN 100% (seratus persen) dari penilaian TKDN untuk Desain Tata Letak Sirkuit; dan b. dalam hal kegiatan perancangan rangkaian elektronik (circuit diagram) tidak dilakukan, diberikan nilai TKDN 0% (nol persen) dari penilaian TKDN untuk Desain Tata Letak Sirkuit. (3) Penilaian TKDN untuk pembuatan tata letak papan sirkuit sebagaimana dimaksud pada ayat (1) huruf b dilakukan dengan ketentuan: a. pelaksanaan kegiatan perancangan (desain) layout Printed Circuit Board (PCB) diberikan nilai TKDN 100% (seratus persen) dari penilaian TKDN untuk Desain Tata Letak Sirkuit; dan b. dalam hal kegiatan perancangan (desain) layout Printed Circuit Board (PCB) produk tidak dilakukan, diberikan nilai TKDN 0% (nol persen) dari penilaian TKDN untuk Desain Tata Letak Sirkuit. (4) Penilaian TKDN untuk pengujian dan kalibrasi PCBA SMT sebagaimana dimaksud pada ayat (1) huruf c dilakukan dengan ketentuan: a. pelaksanaan kegiatan pengujian dan kalibrasi PCBA diberikan nilai TKDN 100% (seratus persen) dari penilaian TKDN untuk pengujian dan kalibrasi PCBA SMT; dan b. dalam hal kegiatan pengujian dan kalibrasi PCBA produk tidak dilakukan, diberikan nilai TKDN 0% (nol persen) dari penilaian TKDN untuk pengujian
dan kalibrasi PCBA SMT.