Pasal 16
BAB 2 — KETENTUAN PENILAIAN TKDN
(1) Penilaian TKDN untuk Desain Tata Letak Sirkuit sebagaimana dimaksud dalam Pasal 6 huruf d dilakukan berdasarkan: a. pembuatan diagram skematik; b. pembuatan tata letak papan sirkuit; dan c. pengujian dan kalibrasi Printed Circuit Board Assembly-Surface Mount Technology (PCBA SMT) serta pengembangan Jig Test. (2) Penilaian TKDN untuk pembuatan diagram skematik sebagaimana dimaksud pada ayat (1) huruf a dilakukan untuk perancangan rangkaian elektronik (circuit diagram) dari produk Telepon Seluler, Komputer Genggam (Handheld), dan Komputer Tablet. (3) Penilaian TKDN untuk pembuatan tata letak papan sirkuit sebagaimana dimaksud pada ayat (1) huruf b dilakukan untuk perancangan (desain) layout Printed Circuit Board (PCB) dari rangkaian elektronik produk Telepon Seluler, Komputer Genggam (Handheld), dan Komputer Tablet. (4) Penilaian TKDN untuk pengujian dan kalibrasi PCBA SMT serta pengembangan Jig Test sebagaimana dimaksud pada ayat (1) huruf c dilakukan untuk pengujian dan kalibrasi PCBA produk Telepon Seluler, Komputer Genggam (Handheld), dan Komputer Tablet.